PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例1：物料與PAD不匹配
引腳與焊盤(pán)接觸面積太小
缺失過(guò)孔、銅箔面積過(guò)小
可能后果
? 生產(chǎn)停滯，造成等待浪費(fèi)
? 產(chǎn)品出貨或上市延遲
PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例2：元件距離太近，組裝干涉
可能后果：
對(duì)設(shè)備精度要求高維修不方便
PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例3： Via孔與焊盤(pán)間距風(fēng)險(xiǎn)
可能后果
Via孔布滿(mǎn)PCB板時(shí)，細(xì)微處處理不當(dāng)，易造成橋接、短路，錫少問(wèn)題。
PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例4：孔環(huán)問(wèn)題
孔與PAD不同心
孔環(huán)過(guò)小，甚至缺失
可能后果：
易導(dǎo)致via/鍍通孔結(jié)構(gòu)虛弱，在惡劣使用環(huán)境易開(kāi)裂、折斷，造成功能失效，壽命縮短。
PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例5： 元器件下方過(guò)孔潛在風(fēng)險(xiǎn)
可能后果：
Via 或通孔布放在元件下，在過(guò)波峰爐時(shí)易造成不易發(fā)現(xiàn)的橋接、短路問(wèn)題。
PCBA DFM問(wèn)題實(shí)例6： BGA焊盤(pán)底下Via風(fēng)險(xiǎn)
可能后果：
Via布放在BGA PAD內(nèi)會(huì)造成焊點(diǎn)內(nèi)氣泡，造成焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度弱，成為產(chǎn)品可靠度短板。
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