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我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子線路時(shí)，比較多考慮的是產(chǎn)品的實(shí)際性能，而不會(huì)太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容特性和電磁騷擾的抑制及電磁抗干擾特性。用這樣的電路原理圖進(jìn)行PCB的排板時(shí)為達(dá)到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。

 

實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中可采用以下電路措施：

(1) 可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法，降低控制信號(hào)線上下沿跳變速率。

(2) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管等）。

(3) 對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射。

(4) MCU無(wú)用端要通過(guò)相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。

(5) 閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，而是通過(guò)相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。

(6) 為每個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

(7) 用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作電路板上的充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。