說真的，深圳宏力捷個(gè)人不太喜歡使用
HotBar制程，因?yàn)槠渲瞥虠l件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的PCB設(shè)計(jì)工程師喜歡用，因?yàn)楦渌牧媳容^起來相對(duì)便宜，比如說價(jià)錢大概只要
軟硬結(jié)合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但這些人根本就不管HotBar制程的良率及信賴度是否符合
PCBA成本，反正只要設(shè)計(jì)的總材料費(fèi)低于當(dāng)初的預(yù)算就可以了，產(chǎn)品量產(chǎn)后大概就沒有他們的事了。
一般常見的HotBar焊錫不良現(xiàn)象有二：
HotBar不良現(xiàn)象(一)，焊壓不牢，開路(Open)
HotBar不良現(xiàn)象(二)，溢錫短路(Short)
這個(gè)問題與錫膏量的印刷比較相關(guān)。
這次深圳宏力捷碰到的問題就是HotBar「溢錫短路」的問題，不過這次的問題比較棘手，因?yàn)楹附拥腇PC軟板只允許焊接的單面有焊墊的設(shè)計(jì)，另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因?yàn)槟承┰识荒荛_放焊盤或通孔。
在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會(huì)出現(xiàn)焊盤間錫珠出現(xiàn)以及焊墊間短路的問題；相對(duì)的如果錫膏稍少又會(huì)出現(xiàn)焊壓不牢的問題。傷腦筋?。?/div>
其實(shí)對(duì)于這一類只允許單面焊墊的HotBar FPC軟板，我們?cè)缇陀羞^類似的制程經(jīng)驗(yàn)了，不過當(dāng)初在選擇鋼網(wǎng)開孔大小的時(shí)候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小，所以依照以往的經(jīng)驗(yàn)開出來的鋼網(wǎng)開孔結(jié)果還是發(fā)生了溢錫短路的現(xiàn)象。
后來發(fā)現(xiàn)是HotBar上的焊墊比以往的要來得短，只有2.5mm，而熱壓頭的寬度又有點(diǎn)太寬，足足有2.0mm的寬度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長(zhǎng)度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來的多馀錫膏，以至于造成焊錫無處宣洩的窘境，最后發(fā)生溢錫短路。
后來把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm，不良現(xiàn)象終于獲得了控制。
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